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    MF-PO系列壓力烘箱
        發布時間: 2023-06-28 10:37    

    MF-PO系列無氧化壓力烘箱設計用來滿足半導體行業集成電路配套烘箱,它具有先進的設計理念與工藝技術,可滿足不同產品的品質要求。


    MF-PO系列壓力烘箱

    用途特點:

    本產品適用于半導體加工,LCD面板,PDP面板,觸摸屏等生產工藝。用于去除半導體加工、LCD面板、PDP面板、觸摸屏等設備粘接過程中產生的小氣泡的設備。本設備采用壓力和加熱操作,精確的溫度和壓力控制來進行消泡操作,從而增強固化和附著力。

    技術特點: 

    保證內部流體的流動通過風機,將風機的壓力密封與磁性驅動制動器連接在一起,實現電機驅動轉動,從而保證了壓力室溫度的均勻;

    多重壓力保護及安全裝置設計。

    過程控制

    與配套AUTORECIPE軟件,溫度監控軟件,可實現產品運行參數管理與生產運行記錄,提高了生產效率控制產品品質。

    設備特點:

    溫度均勻度依照GBT30435-2013;

    設備安全符合TS16949/ISO14001/OHAS18001的標準

    提供高性價比的烤箱性能。溫度均勻性、溫度穩定性、升溫速率、溫度恢復時間等工藝條件;

    滿足SECS/GEM標準的半導體封裝測試設備接口,工廠軟件可通過其SECS/GEM接口對烘箱進行全面控制和監控;

    提供相應的烘箱噪音檢測、表面SGS檢測;

    配套完成的產品使用手冊及說明。

      

    型號

    MF-PO****

    1600

    1700

    2600

    2700

    循環系統

    熱風循環系統

    性能參數

    溫度范圍

    RT. + 25°C ~250°C

    壓力范圍

    0-16kg/cm2/0-8 kg/cm2

    溫度均勻性

    0-100℃<1℃100-200℃<2℃

    升溫時間

    < 30Min175℃&  < 40Min200℃

    烘箱結構

    烘箱外腔體選材

    烤漆、不銹鋼

    烘箱內腔體選材

    SUS304

    保溫材料

    高密度陶瓷纖維棉

    加熱

    不銹鋼加熱管

    冷卻方式

    水冷

    內腔尺寸W *H *D mm

    370 *500* 335

    490 *560 * 366

    370 *500 *335

    490*560* 366

    外形尺寸W * H *D mm

    1430 *2030 * 1650

    1600* 2300 * 1750

    1420 * 2050 * 1950

    1600 * 2300* 1950

    容積 (L)

    60

    90

    120

    180

    使用環境

    溫度范圍: 小于 + 45°C  濕度范圍: 小于 75%rh

    動力配置

    電源配置

    AC380V3PH

    AC380V3PH

    AC380V3PH

    AC380V3PH

    烘箱功率

    12KVA

    12KVA

    22KVA

    22KVA

     

    基本功能配置:

    漏電保護器;

    加熱保險絲;

    電源缺相保護;

    超溫保護器;

    低溫保護器;

    加熱器防干燒保護;

    馬達轉速檢測保護;

    腔體排氧裝置;

    腔體安全泄壓閥;

    功能選配:

    N2流量檢測;

    高低溫聯動檢測;

    腔體壓力檢測;

    自動排風閥;

    廢氣沉淀回收裝置;

    腔體空燒排污;










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